Bumble and bumbleSurf Wave Foam
пінка для волосся для моделювання локонів


Опис Bumble and bumble Surf Wave Foam
Опис Bumble and bumble Surf Wave Foam
| Тип волосся | всі типи волосся |
| Властивості | Фіксація, Термозахист , Моделювання локонів |
| Тип шкіри голови | всі типи шкіри голови |
| Лак для волосся | середня фіксація |
| Сертифікація та інгредієнти | Підходить для веганів |
Ваше волосся тонке й позбавлене об’єму? Пінка для укладання Bumble and bumble Surf Wave Foam допоможе вам створити омріяну пишну зачіску. Вона надає волоссю бажаного об’єму та блиску, трошки піднімає його й допомагає сформувати бажану зачіску. Пінка гарантує чудовий об’єм без переобтяження волосся, тривалий контроль і надійну фіксацію зачіски від коренів до кінчиків. Відсутність об’єму відійде в минуле, на зміну їй прийде пишність зачіски, про яку ви й не мріяли.
Властивості:
- швидкий і легкий стайлінг
- фіксує зачіску
- захищає від шкідливого впливу УФ-випромінювання
- надає об'єму від коренів
Спосіб використання:
Перед використанням ретельно струсніть. Нанесіть на сухе волосся. Зробіть бажану укладку.
Цей текст згенерований автоматично.
Склад Bumble and bumble Surf Wave Foam
Склад Bumble and bumble Surf Wave Foam
Інша інформація
Оцінка Bumble and bumble Surf Wave Foam
Bumble and bumbleSurf Wave Foam пінка для волосся для моделювання локонів
150 мл
Продаж завершено | Мінімальна ціна 1 380 грн | Код: BGB19708
Найнижча ціна цього товару за останні 30 днів до початку акції/розпродажу. Більше інформації
Подарунок для вас

Красиве та здорове волосся — основа будь-якої зачіски. А з професійним доглядом Bumble and bumble досягти цього буде легко. Оберіть продукцію бренду на суму від 2 000 грн та отримайте до замовлення зручну дорожню версію багатофункціонального спрею для волосся.

Красиве та здорове волосся — основа будь-якої зачіски. А з професійним доглядом Bumble and bumble досягти цього буде легко. Оберіть продукцію бренду на суму від 2 000 грн та отримайте до замовлення зручну дорожню версію багатофункціонального спрею для волосся.


